Компания ПТС является партнёром компании Altium и готова предложить спектр решений Altium в области разработки печатных плат.

Фактически все электронные устройства созданы с одной или более печатными платами, каждая из которых содержит пассивные электронные компоненты, микросхемы, ППВМ и ПЛИС, электромеханические изделия и встроенное программное обеспечение. Печатные платы обеспечивают механическое и электрическое соединение компонентов с помощью проводников, контактных площадок и других элементов (которые, по существу, являются спрессованными между собой слоями медной фольги, каждый из которых имеет свой набор из тысяч медных дорожек). Проектирование печатных плат для всё более сложных электронных устройств требует всё более сложного программного обеспечения систем автоматизации проектирования.

Продукты Altium используют

Улучшения в Altium Designer 20

Новое графическое ядро

В Altium Designer 20 реализовано новое графическое ядро с поддержкой DirectX. Новое ядро позволяет получить плавное и быстрое схемотехническое представление, сгладить масштабирование, панорамирование, ускорить функции копирования и вставки.

Интерактивная панель Properties

В Altium Designer 20 полностью переработана панель Properties. Улучшено расположение элементов управления, иконки, навигация, графическое отображение выделенных объектов. Это позволяет минимизировать прокрутку и оптимизировать пространство панели. Данные улучшения относятся к схемным компонентам или полигонам на плате.

Динамическая компиляция

Altium Designer 20 использует новую динамическую модель данных, которая постепенно и непрерывно компилируется в фоновом режиме. Основными преимуществами этого подхода являются экономия времени на компиляцию и постоянно актуальный список цепей и компонентов в панели Navigator. Это открывает новые пути развития редактора схем в будущем, для упрощения работы с цепями, правилами и компонентами.

Расширенные возможности трассировки

Altium Designer 20 включает в себя новые расширенные возможности сглаживания и расталкивания трасс. Улучшенное сглаживание (Glossing) пытается уменьшить длину пути, а также улучшить форму изломов и сократить их количество, что приводит в целом к более аккуратной трассировке, созданной из меньшего количества сегментов. Новые алгоритмы расталкивания добавляют дуги в процессе расталкивания, а также в процессе перетаскивания трасс. Для выполнения "змеиной трассировки" необходимо переключится в режим размещения трасс под произвольным углом. Это позволяет значительно ускорить процесс трассировки, повысить производительность и улучшить целостность сигналов.

Трассировка под произвольным углом

В Altium Designer 20.0 большой упор сделан на трассировку под произвольным углом и дугами. При использовании режима Any Angle (Любой угол) в процессе интерактивной трассировки система использует дуги в изломах для обхода препятствий, таких как, например, переходные отверстия. Это работает как при интерактивной трассировке, так и при перетаскивании существующих трасс и сглаживании выделенных трасс. Такие возможности могут быть крайне эффективными для трассировки современных конструкций плат, например, содержащих компоненты в корпусах BGA.

Выравнивание длин цепей

Выравнивание сигналов является важной задачей при разработке  печатных плат, где необходимо точно управлять как временем распространения сигналов, так и их синхронизацией. Правило Length можно использовать для проверки времени распространения сигналов, а правило Matched Length – для управления синхронизацией сигналов. Чтобы повысить гибкость этих правил, была добавлена возможность задавать ограничения в единицах измерения длины (Length Units) и единицах измерения времени распространения сигналов (Delay Units).

Новое правило Return Path

Новое правило проектирования Return Path проверяет возвратный путь сигнала. Правило Return Path проверяет непрерывный возвратный путь сигнала на назначенном опорном слое выше или ниже сигналов, на которые это правило действует. Возвратный путь может быть сформирован из заполнений (объектов Fill), регионов (объектов Region) и полигонов (объектов Polygon Pour), размещенных на сигнальном слое, либо это может быть экранный слой. Слои возвратного пути и опорные слои определяются в выбранном профиле импеданса. Добавление нового правила Return Path осуществляется в категории High Speed.

Новое правило Creepage Distance

В Altium Designer 20 появилось новое правило проектирования Creepage Distance, которое задает ограничение на расстояние между объектами цепей по непреходящему пути. Это правило проектирования показывает нарушение, когда расстояние утечки между целевыми сигналами по непроводящей поверхности или по краю платы меньше или равно указанному расстоянию утечки. Правило определяет наиболее близкие точки целевых цепей и проверяет расстояние между ними в плоскости X-Y, а также по вертикали. Правило будет проверять это расстояние по краю платы и через пазы и отверстия в ней. Добавление нового правила Creepage Distance осуществляется в категории Electrical.